电子电器胶

单组分有机硅灌封胶

LED电子胶-电子电器专用胶粘剂描述： 单组分有机硅灌封胶，适用于电子元器件、线路板、传感器、继电器等的灌封保护。封装厚度在7mm以内。具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。

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单组分有机硅灌封胶
【产品信息】单组分中性有机硅灌封材料，自流平，适用于电子元器件、线路板、传感器、继电器等的灌封保护。封装厚度在7mm以内。具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。
HY592T：脱肟型、透明，各种电子元器件的灌封。
HY592B：脱肟型、黑色，发光二极管等电子元器件的灌封。
HY592W：脱肟型、白色，电器模块等电子元器件的灌封。
HY582 ：脱醇型、透明，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料不腐蚀，各种电子元器件的灌封。

【产品性能】

性能指标	HY592T	HY592B	HY592W	HY582
外观颜色	透明流体	黑色流体	白色流体	透明流体
粘度（Pa・s）	6~10	8~12	8~12	6~10
密度（g/cm^3）	1.0	1.1	1.1	1.0
表干时间（min）	20~40	20~40	20~40	5~20
抗拉强度（MPa）	0.8	1.0	1.0	0.7
延伸率（％）	150~200	200~300	200~300	150~200
邵氏硬度（Shore A）	15~25	20~30	20~30	15~25
剪切强度（MPa）	≥0.5	≥0.5	≥0.5	≥0.5
介电强度（kv/mm）	≥20	≥20	≥20	≥20
损耗因子（1.2MHz）	0.001	0.001	0.001	0.001
体积电阻（Ω•cm）	1×10¹⁵	1×10¹⁵	1×10¹⁵	1×10¹⁵
工作温度范围（℃）	-60～250	-60～250	-60～250	-60～250
线收缩率（%）	0.3	0.3	0.3	0.3

【包装规格】 100ml/管，100管/箱；310ml/筒，50筒/箱。

标签：灌封胶

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