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加成型有机硅灌封胶


加成型有机硅灌封胶
 
【 产品信息 】

加成型有机硅灌封胶

HY585灌封胶为双组分加成型有机硅导热灌封胶,适用于大功率及散热要求高的电子配件绝缘及防水。可以室温固化,也可以加热固化,温度越高固化速度越快。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于金属表面及PC、PP、ABS、PVC等材料。完全符合欧盟ROHS指令要求。

HY585N 粘接型导热胶:适用于电子元件的各种导热密封、浇注粘接。
HY585Z 阻燃型导热胶:适用于电子元件的各种阻燃导热密封、浇注粘接。
HY585D 高导热灌封胶:适用于电子元件的高导热密封、浇注粘接。
HY585T 透明型灌封胶:适用于有透明要求的浇注粘接。



【 产品性能 】

性能指标

HY585N

HY585Z

HY585D

HY585T

A/B组分外观

白色/无色流体

白色流体

白色流体

无色透明

粘度(Pa·s)

5.5~6.5/0.4~0.5

5.0~6.0/4.5~5.5

5.0~6.0/4~6.0

0.3~0.5

密度(g/cm3)

1.4/1.03

1.4

1.4

1.03

重量配比(A:B)

10:1

1:1

1:1

1:1

混合粘度(Pa·s)

4.5~6.0

5.0~6.0

4.5~6.0

0.3~0.5

可操作时间()

60~120

60~120

60~120

60~120

初步固化时间()

360

360

360

360

加热固化(,60)

40~60

40~60

40~60

40~60

劭氏硬度(shore A)

45~55

45~55

45~55

25~35

线收缩率()

0.3

0.3

0.3

0.3

工作温度()

-60~200

-60~200

-60~200

-60~200

介电强度(kv/mm)

25

25

25

25

介电常数(1.2MHz)

3.03.3

3.03.3

3.03.3

3.03.3

体积电阻(Ω•cm)

1.0×1016

1.0×1016

1.0×1016

1.0×1016

导热系数(W/mk)

0.8

0.6

1.0

/



【 包装规格 】

 20KG/套